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OSP抗氧化

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Added time: 2018-11-08
Views: 1485

Previous:1130 (沉锡)     Next:0606 银板

用途:CHIP类封装载板(成品灯珠适用于显屏)
优点: A不易氧化;使用周期长。   缺点: A成本较高
备注说明:以上BT板只为我司部分产品图样展示,板料厚度,黑(白)料、金板、银板、金包银(全包)、电镀要求等均可按客户实际要求进行更改。    


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