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0606 银板

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Added time: 2018-11-08
Views: 1661

Previous:OSP抗氧化     Next:多层板+镂空盖板压合(挡胶/挡

用途:CHIP类封装载板(成品灯珠适用于显屏)
优点: A不易氧化;使用周期长。

缺点: A成本较高

备注说明:以上BT板只为我司部分产品图样展示,板料厚度,黑(白)料、金板、银板、金包银(全包)、          
                  电镀要求等均可按客户实际要求进行更改。    


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