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用途：CHIP类封装载板（成品灯珠适用于显屏）
优点： A不易氧化；使用周期长。

缺点： A成本较高

备注说明：以上BT板只为我司部分产品图样展示，板料厚度，黑（白）料、金板、银板、金包银（全包）、          
                  电镀要求等均可按客户实际要求进行更改。