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0603

板料：0.2mm H/H（白料）
成品板厚：0.28±0.03mm
工艺：电银
用途：CHIP类封装载板
（成品灯珠适用于指示灯、灯条、背光灯等）
优点：A.相对于金板成本较低；B.可提升返光率；C.焊线拉力强
缺点：易氧化。

备注说明：以上BT板只为我司部分产品图样展示，板料厚度、黑（白）料、金板、银板、金包银（全包）、电镀要求等均可按客户实际要求进行更改