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板料：0.2mm H/H（白料）
成品板厚：0.28±0.03mm
工艺：电银&电金 （金包银，全包）
用途：CHIP类封装载板
（成品灯珠适用于指示灯、灯条、背光灯等）
优点：A.不易氧化，B成本介于金板与银板
之间；
缺点：金厚4u"以上的金板改金银板才有降成本可能

备注说明：以上BT板只为我司部分产品图样展示，板料厚度、黑（白）料、金板、银板、金包银（全包）、电镀要求等均可按客户实际要求进行更改