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2020&银板

工艺:银板&油墨塞孔 & 线宽:0.15mm; 间距:0.07mm; 用途:适应于Mini LED封装基板;CHIP类封装载板(成品灯珠适用于显屏)

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    板料:BT(0.2T)H/HOZ  白料
    成品板厚:0.28±0.03mm
    工艺:银板&油墨塞孔
    线宽:0.15mm; 间距:0.07mm
    用途:适应于Mini LED封装基板;CHIP类封装载板(成品灯珠适用于显屏)
    优点: A不易氧化;使用周期长。
    缺点: A成本较高
    备注说明:以上BT板只为我司部分产品图样展示,板料厚度,黑(白)料、金板、银板、金包银(全包)、电镀要求等均可按客户实际要求进行更改。  


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