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2020&银板

工艺：银板&油墨塞孔 & 线宽：0.15mm； 间距：0.07mm; 用途：适应于Mini LED封装基板；CHIP类封装载板（成品灯珠适用于显屏）

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    板料：BT(0.2T)H/HOZ  白料
    成品板厚：0.28±0.03mm
    工艺：银板&油墨塞孔
    线宽：0.15mm； 间距：0.07mm
    用途：适应于Mini LED封装基板；CHIP类封装载板（成品灯珠适用于显屏）
    优点： A不易氧化；使用周期长。
    缺点： A成本较高
    备注说明：以上BT板只为我司部分产品图样展示，板料厚度，黑（白）料、金板、银板、金包银（全包）、电镀要求等均可按客户实际要求进行更改。  


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