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1130 (沉锡)

工艺：沉锡&镀铜塞孔 & 线宽：0.07mm； 间距：0.05mm； 用途：Mini LED封装基板；CHIP类封装载板（成品灯珠适用于显屏）

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    板料：BT(0.2T)H/HOZ  黑料0262
    成品板厚：0.28±0.03mm
    工艺：沉锡&镀铜塞孔；
    线宽：0.07mm； 间距：0.05mm；
    用途：Mini LED封装基板；CHIP类封装载板（成品灯珠适用于显屏）
    优点： A不易氧化；使用周期长。
    缺点： A成本较高
    备注说明：以上BT板只为我司部分产品图样展示，板料厚度，黑（白）料、金板、银板、金包银（全包）、电镀要求等均可按客户实际要求进行更改。 

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