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OSP抗氧化

产品功能描述 板料：0.1mm/0.2mm H/HOZ（黑料） 成品板厚：0.90±0.1mm 工艺：OSP抗氧化（背光源） 成品线宽：0.13mm； 线距：0.1mm；

  • 功能描述
  • 规格详解
  • 服务支持
  • 用途：CHIP类封装载板（成品灯珠适用于显屏）
    优点： A不易氧化；使用周期长。   缺点： A成本较高
    备注说明：以上BT板只为我司部分产品图样展示，板料厚度，黑（白）料、金板、银板、金包银（全包）、电镀要求等均可按客户实际要求进行更改。    


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