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2835 &沉镍金

工艺：沉镍金 防焊：白色 & 成品尺寸：153mm*62mm; 用途：适应于Mini LED封装基板；

  • 功能描述
  • 规格详解
  • 服务支持
  • 产品功能描述

    板料：0.2mm H/HOZ（白料）0410
    成品板厚：0.3±0.05mm
    工艺：沉镍金     防焊：白色
    成品尺寸：153mm*62mm
    用途：适应于Mini LED封装基板；
    优点： A.使用周期长。
    缺点： A.成本较高；
    备注说明：以上BT板只为我司部分产品图样展示，板料厚度，黑（白）料、金板、银板、金包银（全包）、电镀要求等均可按客户实际要求进行更改。  

  • 产品功能描述

    板料：0.2mm H/HOZ（白料）0410

    成品板厚：0.3±0.05mm
    工艺：沉镍金     防焊：白色
    成品尺寸：153mm*62mm
    用途：适应于Mini LED封装基板；
    优点： A.使用周期长。
    缺点： A.成本较高；
    备注说明：以上BT板只为我司部分产品图样展示，板料厚度，黑（白）料、金板、银板、金包银（全包）、电镀要求等均可按客户实际要求进行更改。  


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