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2835 &沉镍金

工艺:沉镍金 防焊:白色 & 成品尺寸:153mm*62mm; 用途:适应于Mini LED封装基板;

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  • 产品功能描述

    板料:0.2mm H/HOZ(白料)0410
    成品板厚:0.3±0.05mm
    工艺:沉镍金     防焊:白色
    成品尺寸:153mm*62mm
    用途:适应于Mini LED封装基板;
    优点: A.使用周期长。
    缺点: A.成本较高;
    备注说明:以上BT板只为我司部分产品图样展示,板料厚度,黑(白)料、金板、银板、金包银(全包)、电镀要求等均可按客户实际要求进行更改。  

  • 产品功能描述


    板料:0.2mm H/HOZ(白料)0410

    成品板厚:0.3±0.05mm
    工艺:沉镍金     防焊:白色
    成品尺寸:153mm*62mm
    用途:适应于Mini LED封装基板;
    优点: A.使用周期长。
    缺点: A.成本较高;
    备注说明:以上BT板只为我司部分产品图样展示,板料厚度,黑(白)料、金板、银板、金包银(全包)、电镀要求等均可按客户实际要求进行更改。  


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