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2020 金包银& 绿油塞孔
工艺:金包银 过孔绿油塞孔后需镀铜盖住& 用途:适应于Mini LED封装基板;
功能描述
规格详解
服务支持
产品功能描述
板料:0.1mm H/HOZ(黑芯料)0384
成品板厚:0.18±0.20mm
工艺:金包银 过孔绿油塞孔后需镀铜盖住
成品尺寸:122mm*50mm
用途:适应于Mini LED封装基板;
优点: A.使用周期长。
缺点: A.成本较高;
备注说明:以上BT板只为我司部分产品图样展示,板料厚度,黑(白)料、金板、银板、金包银(全包)、电镀要求等均可按客户实际要求进行更改。
产品功能描述
板料:0.1mm H/HOZ(黑芯料)0384
成品板厚:0.18±0.20mm
工艺:金包银 过孔绿油塞孔后需镀铜盖住
成品尺寸:122mm*50mm
用途:适应于Mini LED封装基板;
优点: A.使用周期长。
缺点: A.成本较高;
备注说明:以上BT板只为我司部分产品图样展示,板料厚度,黑(白)料、金板、银板、金包银(全包)、电镀要求等均可按客户实际要求进行更改。
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