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2D04082B &沉银
工艺:沉银 & 用途:适应于Mini LED封装基板
功能描述
规格详解
服务支持
产品功能描述
板料:0.8mm H/HOZ(白料)
成品板厚:0.8±0.10mm
工艺:沉银
成品尺寸:164mm*66.4mm
用途:适应于Mini LED封装基板;
优点: A.使用周期长。
缺点: A.成本较高;
备注说明:以上BT板只为我司部分产品图样展示,板料厚度,黑(白)料、金板、银板、金包银(全包)、电镀要求等均可按客户实际要求进行更改。
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