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2D04082B &沉银

工艺:沉银 & 用途:适应于Mini LED封装基板

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  • 产品功能描述

    板料:0.8mm H/HOZ(白料)
    成品板厚:0.8±0.10mm
    工艺:沉银
    成品尺寸:164mm*66.4mm
    用途:适应于Mini LED封装基板;
    优点: A.使用周期长。
    缺点: A.成本较高;
    备注说明:以上BT板只为我司部分产品图样展示,板料厚度,黑(白)料、金板、银板、金包银(全包)、电镀要求等均可按客户实际要求进行更改。 

惠州市皇芯皇电子有限公司
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