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0404

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Added time: 2015-03-17
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Previous：0603     Next：No

板料：0.4mm H/H（黑料）
成品板厚：0.48±0.03mm
工艺：电金
用途：CHIP类封装载板
    （成品灯珠适用于显屏）
优点：A.不易氧化；使用周期长。
缺点：A.成本较高

备注说明：以上BT板只为我司部分产品图样展示，板料厚度、黑（白）料、金板、银板、金包银（全包）、电镀要求等均可按客户实际要求进行更改

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