产品中心Home > 产品中心

产品功能描述
板料：0.1mm H/HOZ（白料）0383
成品板厚：0.18±0.20mm
工艺：沉镍金  防焊：绿油塞孔
成品尺寸：122mm*50mm
用途：适应于Mini LED封装基板；
优点： A.使用周期长。
缺点： A.成本较高；
备注说明：以上BT板只为我司部分产品图样展示，板料厚度，黑（白）料、金板、银板、金包银（全包）、电镀要求等均可按客户实际要求进行更改。